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德国YXLON X光检测设备

德国-xray微焦点X射线判别BGA焊接状况 

xray微焦点X射线2D和CT检测设备x-ray xray x光机  x射线检测 

 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.微电子系统和胶封元件  ,电缆，装具，塑料件内部情况分析。

 XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 

 　参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍  zui大放大倍数: 10000倍 ；　辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 

  　　。Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商

 ，过程监控和大批量的产品检测；在电子工业，微系统，装配检测，材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。  

Y.Cougar的特点和优点：

•平台化设计，实现产品客户订制化

•使用开放式X射线管&平板数字探测器，领先业界的清晰 图像提供者

•射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广

•独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具

•实时控制X射线输出强度的TXI技术， AIM被检测区域自   动追踪技术

•全新FGUI软件可提供CNC自动检测，进阶BGA检测与 Void 检测模式

•设备可升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本

•独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的强大助手

•独有的高功率靶，靶功率高达7瓦，焦点尺寸为2微米。

•占地仅1平方米，方便维修前门/侧门，适合拥挤的生产线和试验室

一、X射线系统

1、球管类型：开放式微焦点管；

2、zui大球管电压：160KV；

3、zui小探测能力：≤1µm；

4、zui大管功率：≥64W；

5、zui大靶功率：≥10W；

6、zui大管电流：≥1mA；

7、自带X射线输出强度的控制技术（TXT）；

8、抽真空时间（正常工作的真空度）：≤5分钟。

二、X射线探测系统

1、采用1308高速度平板数字探测器；

2、探测器倾斜角度：≥±70度（140度）

3、探测器X射线感应区域≥ 127mm * 78.7mm；

4、探测器像素大小：≥1004*620；

5、探测器像素尺寸：≥127um；

6、zui大传输速率：≥30fps；

7、几何放大倍数：≥2000X；

8、zui大系统放大倍数：10000X；

9、探测器灰度等级：16位，65,000灰度等级。

三、运动控制系统

1、操作控制方式：鼠标和操作杆；

2、zui大样品尺寸：550mm×440mm；

3、zui大检测尺寸：310mm×310mm；

4、zui大样品高度：300mm；

5、系统可驱动的轴数：≥5轴；

6、样品可绕旋转轴的轴线360度垂直旋转；

7、zui大样品重量5Kg。

四、产品一般特征

1、获得一张影像时间（typ）：-20s；

2、更换功能模块时间（typ）：≤60s；

3、µCT 扫描时间（min）：8s；

4、µCT结构重组配置时间（min）：-90s；

5、影像链：平板探测器；

五、软件功能

1、CNC 点击&居中功能；

2、自动获取黑白X-RAY图像导航图，CCD彩色照片导航图

3、检测报告；

4、全自动CT扫描；

5、CT模组：包含带高精度旋转轴µCT扫描运动控制系统，用户友好界面的扫描软件和三维重构软件，电子工作站，用于三维重构和可视化分析，可选快速扫描和高品质µCT扫描驱

六、设备物理参数

1 、X-ray 安全门锁，设备运行过程中，任何一处可开启之处被外力开启时，X-ray立即停止；

2 、X射线泄漏率：1µSv/h

3 、防碰撞装置：有

4、长/宽/高（mm）：1100*1100*2100

5、设备重量（Kg）：1450

6、电源要求：380V/3N/PE/AC±10% 50/60Hz；

7、设备工作条件：环境温度：（20±5）˚C；相对湿度：≤80%，无结露