光學影像系統
相机 4MP 相機
光學解析度 10 μm 或 15 μm 出廠時擇一設定 (TR7007M SII 只提供 10 μm )
取像範圍 10 μm 20.00 x 20.00 mm 15 μm 30.00 x 30.00 mm
檢測功能
可檢測缺點類型
少錫 、 多錫 、 漏印 、 形狀不良及橋接
錫點量測項目
高度 、 面積 、 體積 、 位移及橋接
X-Y 平台及控制系統
X 軸線性馬達與光學尺 ， 搭配 DSP 移動控制系統
水平解析度 0.5 μm
垂直解析度 1 μm
檢測速度
10 μm 最 高可達 90 cm 2 /sec
15 μm 最高可達 200 cm 2 /sec
檢測能力
體積重現性
校正標的 (at 3 σ ) <1% on TRI certification target
高度重現性
校正標的 (at 3 σ ) <1% on TRI certification target
錫點 GR&R ( ± 50% Tolerance) <<10% at 6 σ
有效景深 ± 5 mm
高度解析 0.4 μm
高度精度 1.5 μm ( 使用校正塊 )
最大可測錫點尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm
最小可測錫點尺寸 100 x 100 μm at 10 μm
最小可測錫點間距 100 μm
最大可測錫點高度 10 μm 600 μm 15 μm 550 μm
