深圳市力之锋电子设备有限公司
SMT整套方案设备领导者
SMT整套方案设备领导者
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BPC-SX 2 NVI-S300焊锡外观检查机/3D SPI 设备规格 |
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电路板尺寸 |
50 × 50mm～330*330（标准） |
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厚度范围 |
0.4～6.0mm |
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运输标准 |
上下有效空间 上面：50mm、下面：50mm 手前上面 |
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输送方向 |
左→右 或右→左 出厂前设定 |
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检查项目 |
多锡，少锡，引脚翘，元件翘，元件检查，全面异物，文字检查等 |
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最小可检查元件 |
0402（焊锡状态检查为0603） |
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处理能力 |
3,600mm2/sec（3D＋2D标准） |
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照明系统 |
4方向投影仪 |
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相机组件 |
2500万像素相机＋远心镜头 |
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分辨率 |
15µm |
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操作规格 |
触控面板，键盘 |
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外形尺寸 |
W1,070mm × D1,550mm × H1,500mm（除了信号） |
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重量 |
800 kg |
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压缩空气 |
不要 |
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电源电压 |
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