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公司新闻

3D SPI 日本 BPC-SX2NVI-G300 焊锡外观检查机-力之锋
更新时间:2020-04-15    浏览次数:1167

BPC-SX 2 NVI-S300焊锡外观检查机/3D SPI 设备规格


电路板尺寸

50 × 50mm~330*330(标准)

厚度范围

0.4~6.0mm

运输标准

上下有效空间 上面:50mm、下面:50mm 手前上面

输送方向

左→右 或右→左 出厂前设定

检查项目

多锡,少锡,引脚翘,元件翘,元件检查,全面异物,文字检查等

最小可检查元件

0402(焊锡状态检查为0603)

处理能力

3,600mm2/sec(3D+2D标准)

照明系统

     4方向投影仪

相机组件

     2500万像素相机+远心镜头

分辨率

     15µm

操作规格

      触控面板,键盘

外形尺寸

W1,070mm × D1,550mm × H1,500mm(除了信号)

 

重量

800 kg

压缩空气

不要

电源电压


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