规格:
• 相机类型 4 MP 彩色相机
• 光学分辨率 10 µm 或 15 µm
• 取像方式 高速动态取像
• 检测速度 60 cm2/sec @ 10 µm 120 cm2/sec @ 15 µm
• 检测项目
.本体缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件、损件等
.焊点缺陷 多锡、少锡、桥接、DIP类元件吃锡、IC翘脚、金手指表面刮伤粘锡缺损
.炉前 / 炉后整合 良率管理系统
.电路板尺寸
.电路板可测尺寸 50 x 50 – 510 x 460 mm
.电路板可测厚度 0.6 – 5 mm
.电路板最大重量 5kg