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行业新闻

销售租赁 德侓系列TR7007HM SII/TR7007SII等SPI
更新时间:2020-08-22    浏览次数:1258


    

参数:

 业界领先快速的锡膏印刷检测机 

 无阴影条纹光检测技术 

 光学分辨率提供10 μm 及 15 μm 两种选择 

 X-Y table线性马达可提供无震动X检测

规格:

相机   4 MP 摄影机 

 光学分辨率   10 μm 或 15 μm (择一,出厂时设定) 

 检测速度   10 μm 分辨率下,速度高达90 cm2/sec   15 μm 分辨率下,速度高达200 cm2/sec

?检测能力   高度重现性   0.4 μm

             可测锡点间距   100 μm

 电路板可测尺寸

   TR7007M SII   50 x 50 – 350 x 350 mm

   TR7007 SII   50 x 50 – 510 x 460 mm 

   TR7007L SII    50 x 50 – 660 x 610 mm

   TR7007LL SII   50 x 50 – 850 x 610 mm

   TR7007 SII DUALLANE   50 x 50 – 510 x 310 m

TR7007 SII光學影像系統

相机 4MP 相機
光學解析度 10 μm 或 15 μm 出廠時擇一設定(TR7007M SII 只提供 10 μm )

取像範圍 10 μm 20.00 x 20.00 mm 15 μm 30.00 x 30.00 mm

檢測功能
可檢測缺點類型
少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
 
錫點量測項目
高度、面積、體積、位移及橋接

X-Y 平台及控制系統
X軸線性馬達與光學尺,搭配DSP移動控制系統
 
水平解析度 0.5 μm

垂直解析度     1 μm

檢測速度
10 μm    最高可達 90 cm2 /sec

15 μm 最高可達 200 cm2 /sec

檢測能力
體積重現性
校正標的 (at 3σ) <1% on TRI certification target
 
高度重現性
校正標的 (at 3σ) <1% on TRI certification target
錫點 GR&R (&plusmn; 50% Tolerance) <<10% at 6σ

有效景深 &plusmn;5 mm

高度解析 0.4 μm

高度精度 1.5 μm (使用校正塊)

最大可測錫點尺寸  12800 x 10240 μm at 10 μm

最小可測錫點尺寸  100 x 100 μm at 10 μm

最小可測錫點間距  100 μm
最大可測錫點高度   10 μm 600 μm 15 μm 550 μm 

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