参数:
业界领先快速的锡膏印刷检测机
无阴影条纹光检测技术
光学分辨率提供10 μm 及 15 μm 两种选择
X-Y table线性马达可提供无震动X检测
规格:
相机 4 MP 摄影机
光学分辨率 10 μm 或 15 μm (择一,出厂时设定)
检测速度 10 μm 分辨率下,速度高达90 cm2/sec 15 μm 分辨率下,速度高达200 cm2/sec
?检测能力 高度重现性 0.4 μm
可测锡点间距 100 μm
电路板可测尺寸
TR7007M SII 50 x 50 – 350 x 350 mm
TR7007 SII 50 x 50 – 510 x 460 mm
TR7007L SII 50 x 50 – 660 x 610 mm
TR7007LL SII 50 x 50 – 850 x 610 mm
TR7007 SII DUALLANE 50 x 50 – 510 x 310 m
TR7007 SII光學影像系統
相机 4MP 相機
光學解析度 10 μm 或 15 μm 出廠時擇一設定(TR7007M SII 只提供 10 μm )
取像範圍 10 μm 20.00 x 20.00 mm 15 μm 30.00 x 30.00 mm
檢測功能
可檢測缺點類型
少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目
高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y 平台及控制系統
X軸線性馬達與光學尺,搭配DSP移動控制系統
水平解析度 0.5 μm
垂直解析度 1 μm
檢測速度
10 μm 最高可達 90 cm2 /sec
15 μm 最高可達 200 cm2 /sec
檢測能力
體積重現性
校正標的 (at 3σ) <1% on TRI certification target
高度重現性
校正標的 (at 3σ) <1% on TRI certification target
錫點 GR&R (± 50% Tolerance) <<10% at 6σ
有效景深 ±5 mm
高度解析 0.4 μm
高度精度 1.5 μm (使用校正塊)
最大可測錫點尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm
最小可測錫點尺寸 100 x 100 μm at 10 μm
最小可測錫點間距 100 μm
最大可測錫點高度 10 μm 600 μm 15 μm 550 μm