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行业新闻

德侓AOI TR7550
更新时间:2020-08-29    浏览次数:1263

产品特色

以动态取像方式检测,具备高检测速度的在线AOI系统,线性马达搭配光学尺,高精度高稳定度的滑台移动控制系统,上视加上四角度之多角度摄影机系统,及优异的检测运算技术,提供超高检出能力及增强缺陷测试涵盖率的无铅及微形片式组件(Fine Pitch/01005)检测能力

高分辨率3CCD彩色摄影机

RGB LED彩色灯盘,多重角度光源调整系统

ATPG流程引导使用者快速简易完成程序制作

模块化的机体设计,增加维修及保养的便利性

搭配维修站系统,以人性化的图形接口有效帮助人员进行缺点的覆判,亦提供统计制程管制(SPC)之计算及报表输出与YMS连结可进行生产线数据整合分析

配备上视3-CCD彩色相机及四个倾斜角度相机以优化测试涵盖率,TR7550自动光学检测机利用TRI的动态取像技术,能避免如走停式取像所产生的震动,提供更精准稳定的炉前炉后检测。搭配多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统,配合低角度的光源设计,可提供极性及黑色元器件更好的检测方案,并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力。

• 高速在线型彩色AOI具备完整检测涵盖范围

• 精准的3-CCD彩色相机可检测01005微小元件

• 先进的RGB+W光源设定系统,可以提升锡点与标点之检测力

• 线性马达之X-Y 平台提供无震动精准检测

• 相机类型  1个上视 3CCD 彩色相机 + 4个 侧视黑白相机

• 光学分辨率  10 µm, 15 µm,20 µm 或25 µm

• X-Y 平台及控制系统  线性马达+光学尺及DSP控制器

• 检测速度  
110 cm2/sec @ 25 µm
  72 cm2/sec @ 20 µm

• 检测功能
。本体缺陷  缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件、损件等
。焊点缺陷  多锡、少锡、桥接/短路、DIP类元件吃锡、IC翘脚、金手指表面刮伤黏锡缺损

• 炉前 / 炉后整合  
良率管理系统

• 电路板尺寸
。电路板可测尺寸  TR7550             50 x 50 – 510 x 460 mm
  TR7550L           50 x 50 – 660 x 610 mm
  TR7550LL         50 x 50 – 850 x 610 mm
。电路板可测厚度  0.5 – 5 mm


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