深圳市力之锋电子设备有限公司

  产品特色
高效SMT检测性能。 
X射线透视原理检测。 
BGA焊接连接检查（冷焊）。 
强大的图像分析功能。 
高度且使用方便的分析工具。 
分辨率可达到10000纳米。 
进行断层扫描和三维渲染处理图像。 
全自动检测检验功能。 
生成AVI文件。 
且容易校准的测量工具。 
强大的图片定位功能，便于操作。 
半自动作废的BGA检测工具

型号: XSCAN -7090 

X-光管 X-光管射线焦点: 5µm

电流/电压/输出功率: 250µA / 90KV/ 10W

几何学的放大率: x282

X-射线探测器 :FPD （Flat panel detector）

控制器 控制器 :X.Y.Z

平台尺寸 :330x250mm
X光线泄漏量 :1µSv/h or less

机体尺寸 :（W x D x H） 975x1010x1600mm

重量:800kg

可选功能   
应用产品 电池，电子，半导体