自动3D检测,图像清晰
层析X射线摄影合成技术
维护操作简便
快速的程序设置和设备安装
美国[YESTEch]公司是一家有名的X-RAY
和AOI检测设备的制造商,为SMT行业,半导体封装行业提供提高良品,改善质
量的切实有效的解决方案。2007年加入诺信(Nordson)集团。
YESTech功能强大的X3自动X光检测设备
(AXI)帮助用户检测焊点和其他不可见缺陷,可应用于电子组装,PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用,X系列设备的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测,并实时地反馈生产过程中的重要信息。
YTX-X3编程快速简单,通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件的使用可简化程序的编写过程,并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用,新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法,可帮助用户在缺陷检测过程中大程度的降低误准确率,提高设备的使用效率。
YTX-X3 3D AXI 检测设备性能参数
X射线管:
软件:
免维护,密封X射线管
100KV,焦点尺寸5微米
-大输出功率20W
CAD输入
CAD转换兼容软件:
操作系统:
离线软件:
SPC软件(可选):
检测能力:
CAD X-Y资料,贴片资料导入
Excel,Circuitcam,Unicam
Windows XP
离线软件:OLS(离线编程,缺陷复查),
实时SPC输出报告,一次通过率,缺陷分类,远程控制
设备:
0.5平方英寸/秒
450mx508mm(18x20in)
基板上下方50mm
01005
器件:位置,缺件,变形,碑立…
器件管脚:弯曲,虚焊,桥接,翘起…
焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…
BGA:短路,空洞,位置,虚焊,锡球…
设备电源:
气压输入:
设备尺寸:
设备重量:
220VAC,50Hz,15A
80 PSI
1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.)
5,000磅(2273 kg)
安全信息:
YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章,第21款所规定的。在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封,观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时,AXI会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个产能提升的解决方案。