深圳市力之锋电子设备有限公司

自动3D检测，图像清晰

层析X射线摄影合成技术
维护操作简便
快速的程序设置和设备安装
美国[YESTEch]公司是一家有名的X-RAY
和AOI检测设备的制造商，为SMT行业，半导体封装行业提供提高良品，改善质
量的切实有效的解决方案。2007年加入诺信（Nordson）集团。

YESTech功能强大的X3自动X光检测设备

（AXI）帮助用户检测焊点和其他不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地反馈生产过程中的重要信息。

YTX-X3编程快速简单，通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件的使用可简化程序的编写过程，并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用，新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法，可帮助用户在缺陷检测过程中大程度的降低误准确率，提高设备的使用效率。

YTX-X3  3D  AXI 检测设备性能参数

X射线管：

软件：
 免维护，密封X射线管

100KV，焦点尺寸5微米
-大输出功率20W

 
 
CAD输入

CAD转换兼容软件：

操作系统：

离线软件：

SPC软件（可选）：

检测能力：
 CAD X-Y资料，贴片资料导入

Excel,Circuitcam,Unicam

Windows  XP

离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查），

实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制

设备：
 0.5平方英寸/秒

450mx508mm(18x20in)

基板上下方50mm

01005

器件：位置，缺件，变形，碑立…

器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起…

焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…

BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球…

 
 
设备电源：

气压输入：

设备尺寸：

设备重量：
 220VAC，50Hz，15A

80 PSI

1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.)

5,000磅（2273 kg）
 
安全信息：
 YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。

YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时，AXI会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个产能提升的解决方案。